芯动北京：IC产业论坛聚焦AI融合，开启智能新未来
元描述： 第八届“芯动北京”中关村IC产业论坛于8月30日召开，聚焦集成电路与人工智能的创新融合。论坛探讨了软硬件协同、产学研融合、投融资等关键议题，为推动中国IC产业发展注入新动能。
引言： 在科技日新月异的今天，集成电路和人工智能无疑是引领产业变革的两大核心驱动力。两者深度融合，将赋能全行业数智化转型，开启一个全新的智能未来。8月30日，第八届“芯动北京”中关村IC产业论坛在北京隆重召开，以“芯智能新未来”为主题，汇聚了众多行业专家、企业代表和投资机构，共同探讨如何推动集成电路和人工智能的创新融合，构建更加强大的产业生态。
中关村IC产业：创新融合，共谋发展
构建国产智能算力：软硬件协同是关键
论坛上，中国工程院院士、清华大学教授郑纬民发表了精彩的演讲，他强调了软硬件相结合的重要性，并指出优秀的系统软件能够充分释放底层硬件算力的潜力，构建良好的软件生态可以有效降低大模型在不同AI芯片适配中的成本。
“智能算力的发展离不开软硬件的深度协同，只有两者相互配合才能发挥出最大的效能。” 郑院士如是说。
他以近年来国产AI芯片的快速发展为例，说明了软件生态的重要性。目前，许多国产AI芯片在性能上已经与国外芯片相媲美，但由于缺乏完善的软件生态，导致其应用推广难以突破。
“构建国产智能算力体系，需要我们从软件和硬件两方面同时发力，才能真正实现自主可控。” 郑院士强调。
产学研融合：协同创新，促进发展
除了软硬件协同之外，产学研融合也是推动IC产业发展的重要路径。本届论坛邀请了来自北京大学、北京工业大学以及中国科学院苏州纳米所的专家学者以及行业内企业代表，就学科建设、人才培养、校企协作以及科技成果转化等议题展开了深入交流。
“产学研融合是推动科技创新的关键力量，我们要加强校企合作，促进科技成果转化，为产业发展提供源源不断的动力。” 一位专家如是说。
论坛上，多位学者分享了他们在科研领域的最新成果，并与企业代表探讨了合作模式，为推动科技成果转化落地奠定了基础。
投融资助力：加速企业成长，共赢未来
“投融资是企业发展的重要支撑，特别是对于IC产业这样的高投入、高风险行业来说，更是如此。” 一位投资机构负责人表示。
本届论坛还设置了投融资分论坛，邀请了元禾璞华等行业投资机构负责人，分享了他们对IC产业投资的见解，并为企业成长“授业解惑”。
“作为投资机构，我们希望能够找到更多优秀的企业，为他们的发展提供资金和资源支持，共同推动中国IC产业的繁荣发展。” 另一位投资机构负责人补充道。
企业展示：协同创新，共赢发展
论坛期间，10余家企业携公司核心产品在现场集中展示，并同步发布技术需求，旨在促进创新共享，推动技术合作与迭代，通过协同创新实现共赢发展。
“这次论坛为我们提供了一个很好的交流平台，让我们能够与同行进行技术交流，并找到潜在的合作伙伴。” 一位参展企业代表表示。
展望未来：芯智能新未来，蓄势待发
“集成电路和人工智能是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力，也是培育新质生产力的重要引擎。” 一位与会嘉宾表示。
他认为，集成电路与人工智能深度融合，将逐步成为赋能全行业数智化转型的“基石”。未来，我们将看到更多基于集成电路和人工智能技术的创新应用，推动社会进步和经济发展。
关键词： 中关村IC产业论坛，集成电路，人工智能，创新融合，产学研融合，投融资，协同创新
常见问题解答
Q：什么是“芯动北京”中关村IC产业论坛？
A： “芯动北京”中关村IC产业论坛是由中关村发展集团主办的年度盛会，旨在促进集成电路和人工智能产业的创新发展。
Q：今年论坛的主题是什么？
A： 今年的主题是“芯智能新未来”，聚焦集成电路与人工智能的创新融合。
Q：论坛有哪些亮点？
A： 论坛邀请了行业专家、企业代表和投资机构进行演讲和讨论，涵盖软硬件协同、产学研融合、投融资等多个议题，并设置了企业产品展示和投融资分论坛。
Q：论坛对中国IC产业发展有什么意义？
A： 论坛为中国IC产业发展提供了重要的交流平台，促进了产业链上下游的合作，推动了创新成果的转化，为中国IC产业的未来发展奠定了基础。
Q：未来中国IC产业发展趋势如何？
A： 未来中国IC产业将继续保持高速发展，集成电路与人工智能深度融合将成为趋势，并推动全行业数智化转型。
Q：如何参与“芯动北京”中关村IC产业论坛？
A： 可以关注中关村发展集团官网或官方微信公众号获取最新信息。
结论：
第八届“芯动北京”中关村IC产业论坛以“芯智能新未来”为主题，聚焦集成电路与人工智能的创新融合，为推动中国IC产业发展注入新动能。论坛探讨了软硬件协同、产学研融合、投融资等关键议题，并展示了众多企业的创新成果，为中国IC产业的未来发展指明了方向。
展望未来，中国IC产业将继续保持高速发展，并将在全球科技竞争中发挥更加重要的作用。
